激光加工技術是當今時代******進的加工制造技術，比傳統(tǒng)加工方法具有明顯的競爭優(yōu)勢。自20世紀70年代激光加工技術蓬勃發(fā)展以來，激光切割、激光雕刻、激光焊接、激光標記等激光加工技術已經形成。激光加工技術具有高速、高精度、低消耗等優(yōu)點，廣泛應用于微電子電器、汽車、航空航天、機械制造、印刷包裝等國民經濟的重要領域，對提高勞動生產率、提高產品質量、實現自動化生產、保護環(huán)境、減少材料資源消耗、降低生產成本發(fā)揮著非常重要的作用。

激光全稱為“受激輻射光放大（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）”。在光或電的刺激下，原子中的電子吸收光電能量，從低能水平轉移到高能水平，然后從高能水平轉移到低能水平，以光子的形式釋放能量，釋放光的相位、頻率、方向等光學特性高度一致，即激光。激光與計算機、原子能、半導體共同被認為是20世紀的四大發(fā)明，對人類社會的進步和發(fā)展起著非常重要的作用。

激光具有一般光源所不具備的許多特性：一是激光束發(fā)散度小，幾乎平行，激光方向性好；二是激光亮度高，能照亮遠距離物體。由于激光是定向發(fā)光，大部分光子集中在小范圍內，激光能量密度高；第三，激光波長分布范圍很窄，所以激光單色性好，顏色很純；第四，高度一致的光學特性使激光光束之間具有良好的相關性。

最典型的激光應用是激光加工，可分為冷加工和熱加工兩類。激光通過透鏡等聚焦系統(tǒng)聚焦后作用于金屬或非金屬材料表面。激光的高能量瞬時加熱到超高溫，熔化甚至氣化照射部分的材料，實現材料的改性或去除。這種基于光熱效應的加工被稱為熱加工。當某種波長的高能激光束照射到聚合物等材料中時，光子可以引起或控制光化學反應，稱為光化學加工，也稱為冷加工。光化學加工主要用于光化學沉積、激光刻蝕和激光照排。熱加工應用廣泛。

激光加工是一種無接觸的方式，不會產生工具和工件表面的摩擦阻力，也不會直接影響工件，工件幾乎不會變形，激光是局部加工，對非激光部分幾乎沒有影響，因此激光加工是一種高速、高效、高精度的加工方法。激光加工技術是光與機電技術的結合?？梢哉{整激光束的移動速度、功率密度和方向。它很容易與數控系統(tǒng)合作處理復雜的工件，從而實現不同層次和范圍的應用。

一、激光模切技術

激光模切技術是根據軟件中設計的工件圖案，將激光束聚焦，直接完成材料表面的模切或壓痕效果。激光模切技術具有切割精度高、模切產品粗糙度低、模切加工時間短、生產效率高等特點。由于不需要更換模具切割版本，也可以實現不同布局工件之間的快速轉換，節(jié)省了傳統(tǒng)模具切割版本的調整時間，特別適輕、異形工件的加工。

典型的激光模切系統(tǒng)應包括激光器、掃描系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、惰性氣體保護室、廢物清除系統(tǒng)和反饋系統(tǒng)。

圖 1 激光模切系統(tǒng)構成示意圖

1.激光2.電源和控制電路3.計算機4.掃描系統(tǒng)5.Fθ透鏡6.像場

激光在模具切割加工中起著模具切割刀的作用，其對最終加工效果的影響是模具切割機各部件中******的。目前，市場上主要用于激光加工的激光器YAG激光器、CO2激光器和半導體激光器等。最常使用的是出波長能被非金屬很好吸收且能夠產生連續(xù)激光或非連續(xù)激光脈沖的CO2激光器。

激光雕刻技術

激光雕刻機的主要組成部分是：激光（提供激光束，包括聚光腔、鏡子）、聚焦系統(tǒng)（小面積聚集高功率密度激光能量，達到******雕刻效率）、導光系統(tǒng)（改變激光照射方向）、工作臺（用于攜帶或移動雕刻工件）、控制面板（調節(jié)和控制電源和激光）、水冷系統(tǒng)（調節(jié)激光內的溫度）。激光雕刻和模切一樣常用，因為它主要用于非金屬材料的加工CO2激光器。為實現高速點陣雕刻和適量雕刻，激光雕刻大多采用振鏡式導光系統(tǒng)。

激光雕刻有三種方式：

(1)切割雕刻。首先將圖形信息分解成無數切割線， 然后用激光按照這些線條進行切割, ******，用切割線表示圖文。

(2)凹模雕刻。去除圖文部分， 保持圖案外圍部分原樣不動。凹模雕刻有兩種情況， 一是切除圖文上的每一點，主要依靠輪廓來反映圖文信息；二是根據圖文的明暗對比， 切除圖文上的暗部分， 亮部分少切甚至不切。

(3)凸模雕刻。去除圖文部分，保持圖文部分原樣，切除各點必須相同。這種雕刻方法更適合表達圖文輪廓。

激光焊接技術

激光焊接技術主要用于焊接金屬和塑料制品。過去，金屬焊接大多采用電阻焊接工藝，但存在功耗大、熱影響區(qū)大、接口不美觀、焊接材料厚度有限等問題。因此，激光焊接技術的應用越來越廣泛。激光焊接金屬的作用機制是利用激光輻射金屬表面，使待焊部位在很短的時間內瞬間熔化甚至氣化，然后冷卻凝固結晶形成焊縫。激光焊接可分為熱傳導焊接和深熔焊。前者激光功率密度小，輻射能僅作用于金屬表面，材料下層通過熱傳導熔化；深熔焊產生小孔效應，即輸入激光能量大，遠大于傳導和散熱速率，照射區(qū)氣化形成小孔，孔壓力形成動態(tài)平衡，光束可直接照射到孔底。孔吸收注入的所有能量熔化孔壁金屬，從而形成特別窄和深的焊縫，改變焊接參數可以在更大范圍內改變焊縫熔化深度，因此實際上采用更深的焊接方法。

接下來，討論金屬焊接激光器的選擇。多采用金屬焊接YAG因為YAG激光比 CO22激光更容易被金屬吸收，受等離子體影響小，焊接操作靈活。但YAG激光器在運行過程中容易產生大量的熱損失，使激光腔溫度升高產生激光熱透鏡效應，從而降低激光功率和能量轉化效率。YLR光纖激光器是以光纖為基材，與不同稀土離子混合的光纖傳輸它具有體積小、成本低、激光功率高、焊接熔深高、速度高等優(yōu)點YAG激光器更好。

激光焊接金屬工藝幾乎不會產生廢渣，不需要添加粘合劑，具有速度快、精度高、熱影響區(qū)小、深寬比大、焊縫美觀等優(yōu)點，易于實現自動化，能產生良好的社會經濟效益，已成為金屬包裝氣密性包裝的主要方式。

對于塑料工件，傳統(tǒng)的塑料焊接主要采用超聲波焊接、摩擦焊接、振動焊接、熱板焊接等技術，實際加工應考慮其密封性能， 防止加工過程中的污染， 塑料激光焊接的高精度和無接觸性正好滿足這一要求。

激光焊接塑料主要有兩種方法，一種是遠紅外 CO2 激光焊接塑料(簡稱 NCLW），一種是近紅外激光焊接熱塑性塑料的激光透射焊接(以下簡稱 TTLW）。NCLW在一定壓力下，利用激光熱源軟化或熔化塑料，然后取出熱源冷卻和凝固塑料，實現焊接。TTLW需要焊接的兩種塑料上部吸收率小到盡可能透射激光，下部吸收率高，先將兩側塑料接觸， 然后激光通過激光塑料部分吸收激光塑料部分，吸收激光塑料部分熱軟化或熔化，通過激光塑料部分也由于熱傳導軟化或熔化，當熔體尺寸滿足要求時，去除激光源，塑料大分子在塑料熱膨脹壓力下相互擴散，實現塑料焊接。該種焊接方法能應用于對接接頭的焊接，但更多應用于搭接接頭的焊接。

圖 2 塑料激光透射焊示意圖

大多數塑料焊接激光器選擇易于實現數控和自動化的合成晶體（Nd:YAG）半導體激光器具有效率高、輸出功率便攜性強。有時使用塑料焊接CO2激光器。但是CO激光穿透性差，主要用于薄膜焊接。光纖激光光源質量高，效率高，系統(tǒng)體積小，移動維護方便。未來光纖激光器將逐漸取代 Nd：YAG 二極管激光器廣泛應用于塑料焊接領域。

四、激光打標技術

激光標記是應用最廣泛的激光加工技術。其機制是通過激光局部照射工件，使表面材料瞬間熔化氣化或變色，從而留下永久性的文字和圖案標記。激光標記不會對工件表面產生腐蝕，加工后不會產生應力，影響原精度，因此激光標記技術應用廣泛，不同材料標記原理、系統(tǒng)組成基本相同，只有通過實驗找到最合適的參數設置才能完成不同材料的激光標記。

激光標記系統(tǒng)主要由激光器使用Nd:YAG 激光器)、振動器部分(驅動信號控制振動器偏轉使激光輸出點掃描圖形)、數控部分(完成掃描圖形編輯、格式轉換、導出信息)和電源控制部分(包括激光電源、聲光電源、水冷系統(tǒng)控制)。

激光打標過程是通過計算機軟件編輯所需的圖形信息，將其轉換為打標軟件可識別的格式，將振動器伺服控制卡轉換為振動器可識別的信號。這些電信號傳輸到掃描振動器，使振動器在X、Y兩個方向的維度范圍內擺動，使輸出點掃描圖形標記信息。同時，聲光電源在信號控制下使聲光 Q開關產生所需的頻率調制信號，使連續(xù)激光調制成非連續(xù)激光脈沖，并在加工工件上顯示掃描的圖形標記信息。

圖 3 激光標記工作機制

影響激光標記圖形效果的主要因素有激光掃描速度、光點直徑、激光功率等。掃描速度越高，標記越模糊，光點直徑越大，標記越清晰。隨著功率的增加，標記的清晰度將首先增加，然后降低。

接下來，討論標記激光器的選擇。CO氣體激光只適用于非金屬材料的標記，因為波長只能被非金屬材料吸收YAG激光適用于金屬和非金屬材料。光纖激光器與稀土元素混合CO2、YAG 激光打標機輸出功率小，光斑直徑小，標記深度高，精細度高。紫外激光標記是一種新開發(fā)的激光冷加工技術。紫外線能量密度高，光束質量好，聚焦光斑小，熱影響面積小，可實現超精細標記，多用于標記玻璃等非金屬材料。

激光標記具有速度快、標記精細、耐久性好、非接觸加工、加工方法靈活、易于與自動加工生產線相結合等優(yōu)點。它可以制作復雜的圖形標記，不易被模仿或篡改，因此它也起到了很好的防偽作用。隨著消費者需求的擴大和激光標記技術的日益先進，它將在各個行業(yè)得到越來越廣泛的應用。